PS5バラバラ分解

「PlayStation 5(PS5)」のバラバラ分解映像を公式が公開


2020年11月12日の発売が決まった「PlayStation 5(PS5)」をバラバラに分解する映像が、PlayStation公式のYouTubeチャンネル上で公開されました。液体金属を採用した冷却構造や、ホコリを掃除機で吸えるダストキャッチャーなど、これまでにない創意工夫の数々が見られるムービーとなっています。

PlayStation®5 分解映像 – YouTube

ムービーの冒頭では「分解や改造をしないでください。火災や感電、けがの原因となります。分解/改造が行われた痕跡がある場合、修理/交換をお断りする場合があります。」という注意表記が表示されます。


というわけで、PS5をバラバラに分解するのはSIE第1事業部・設計部・5課で課長を務める鳳康宏氏。


サイズは幅104mm×高さ390mm×奥行き240mmと、PS4よりも一回り大きくなっています。このサイズアップにより、処理能力や整合性の面で飛躍的な性能向上が実現されているとのこと。


前面にはUSB Type-Aポート×1、USB Type-Cポート×1


裏面にはUSB Type-Aポート×2


LANポート×1、HDMIポート×1、電源ポート


前面から見た際の本体と白色パネルとの間部分が排気孔になっており……


裏面はほぼ全面が排気孔となっています。


続いて、PS5を立てるための台座部分を取り外します。


台座部分はコインネジで固定。


取り外すとこんな感じ。


台座部分を固定するために使用するコインネジは、以下の凹み部分に収納可能です。


コインネジを収納した部分にはキャップが収納されており、これを底面のネジ穴部分にかぶせることも可能。


コインネジを収納したら、台座部分をクルッと回して収納部分を隠すことができます。


PS5を横置きする場合は、白色パネルの内側に○×△□というPlayStationのボタンに使用されている記号が刻印された部分に、以下のように台座を取り付けます。


すると、こんな具合に横置き可能に。


本体を覆う白色パネルはユーザー自身で取り外すことができます。本体の裏面側の角を持ち上げながら、底面方向(以下の画像の右方向)にスライド。


するとこんな感じで楽々取り外すことができます。


銀色の円形パーツが冷却用のファンで、両側から大量の空気を吸い込めるようになっています。


指で指している2つの穴がダストキャッチャーで、ここにたまったホコリは掃除機などで吸い取ることが可能。ダストキャッチャーを2箇所用意しているのは熱対策と思われます。大型のファンとヒートシンクを搭載し、TIMに液体金属を採用し、パーツ間の間隔を大きく開けるなど随所に放熱への配慮が見られるため、ホコリがたまることはPS5の致命傷となるのだと考えられます。


さらに、将来の拡張ストレージ用として、PCIe 4.0に対応したM.2インターフェースを搭載。PS4ではストレージを「交換」する必要がありましたが、PS5では「増設」で済むというわけ。


というわけで、ここから本格的なPS5の分解パートへ。まずは「剥がすと無効」の封印シールをはがします。このシールをはがすと修理保証外となってしまうわけですが、海外では誰でも全ての機器を「修理する権利」を法律レベルで永久的に認めさせる動きが進行中であり、そういった状況も鑑みてPlayStationは公式でPS5をバラバラに分解する方法を示しているものと思われます。


パーツを取り外していきます。


ネジをはずして……


カバーをはずすと……


直径120mm×厚さ45mmの巨大な冷却ファンを取り外すことが可能。


さらにネジをはずして……


ケースを取り外し。


これは光学ドライブモデルにのみ搭載されているUltra HD Blu-rayドライブユニット。


ドライブユニットは板金ケースで覆い、二重のインシュレータでマウントすることでディスク回転時の駆動音と振動を低減させています。


Wi-Fi 6とBluetooth 5.1のアンテナにつながるケーブルを取り外し……


銀色のパネルを外します。


ついに基盤があらわになりました。


ネジを外して……


2重のカバーを取り外すし……


基盤を丸ごと取り外します。


CPUは8コア・16スレッドで最大3.5GHzで駆動するAMDのRyzen Zen 2。


GPUはAMD Radeonで、最大2.23GHzで駆動し10.3TFLOPSを実現。

スペック表にあった「液体金属」の正体も明らかに。PS 5ではSoCの小型ダイを非常に高いクロックで動作させるため、シリコンダイの熱密度が非常に高くなる。SoCとヒートシンクの間に挟むTIM(ティム)と呼ばれる熱伝導材の大幅な性能アップが必要だったという。

GPUはAMD Radeon RDNA 2・最大2.23GHzで駆動し、10.3T(テラ)FLOPSを実現する
GPUはAMD Radeon RDNA 2・最大2.23GHzで駆動し、10.3T(テラ)FLOPSを実現する

SIEでは、長期に安定した冷却性能を実現するため、TIMに液体金属を採用することを決めた。そこから2年以上の時間をかけ、「考え得るありとあらゆる試験」を行い、採用に至ったという。

 ファン同様、ヒートシンクも大型だ。PS3やPS4と同じようにヒートパイプを使っているが、形状やエアフローの工夫により、ベイパーチャンバーと同等の冷却性能を実現したという。


円形に8つ配置されているのがGDDR6 16GBメモリ


中央にあるのがカスタムSSDコントローラーで、その周りに配置された3つの黒い板がSSD(825GB)。読み込み速度は生データの転送速度で毎秒5.5GBと高速化されており、これがゲームの読み込み時間を大幅に短縮することにつながっています。PCIeなどの標準規格を使っていない理由は、カスタムコントローラを使うことで帯域幅を上げながら、安価に仕上げるためと推測できます。


PS5のSoCは小型のダイを非常に高いクロックで動作させているため、シリコンダイの熱密度が非常に高くなり、SoCとヒートシンクの間に挟む「TIM(Thermal interface material)」と呼ばれる熱伝導材の大幅な性能アップが必要だったそうです。


PS5では長期で安定した冷却性能を実現するために、TIMに液体金属を採用。なお、自作PCではシリコングリスなどが使用されます。PS5の開発チームは2年以上前から液体金属を採用するための準備を進めてきたそうで、考え得るあらゆる試験を実施し、液体金属の採用に至っているとのこと。


続いて取り外したのが……


ヒートシンク。ヒートシンクはPS3やPS4と同じくヒートパイプを使っていますが、形状やエアフローの工夫によりベイパーチャンバーと同等の性能を実現しているとのこと。


定格350Wの電源ユニット


最後にPS5の前面パーツを取り外して、分解は終了です。

動画を掲載したPlayStation.Blogのページでは、開発チームがこだわった。

 「筐体を分解して開けたときに中が美しく整って見えるということは、部品点数も含めて設計に無駄がなく、結果として不良が少なく、高品質で完成度の高い製品であるということを意味するのです」

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